TigerLakeUP4

2020年3月30日 — Tiger Lake 上面還未有桌面版的消息，UP4、UP3 以及H 應該分別對應移動超低壓（Y）、移動低壓（ U）和移動標壓（H）三種，將會採用10nm 製程，其中移動標 ...

2020年8月18日 — Tiger Lake-Y系列產品將由4.5-9W TDP CPU組成，並有多達4個核心和8個線程。GPU端將Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y處理器將採用UP4（BGA 1598）封裝。

2020年8月18日 — 目前低功耗電壓版本的Tiger Lake-U家族，核心配置將採用最高4組Willow Cove微核心，搭配一組Xe LP的內顯核心，具備96組EU (執行單元)，每個EU含8核心， ...

2021年10月3日 — Intel Alder Lake-P系列將取代整個Tiger Lake-H45、H35和UP3晶片組合。它將在頂級SKU中最多使用14個核心，其中包括6個Golden Cove和8個Grace Mont。替換 ...

Tiger Lake replaces the Ice Lake family of mobile ... Tiger Lake processors launched on September 2, 2020, are part of the Tiger ... Mobile processors (UP4-class) ...

Tiger Lake是英特爾第11代酷睿移動處理器的代號，採用英特爾第三代10奈米製程製造，基於Willow Cove微架構。Tiger Lake將取代上一代的Ice Lake系列移動處理器。

透過全新的Intel® Iris® Xe 顯示晶片，平臺可提供高達2.95 倍的顯示晶片效能1，以及PCI Express* 4.0 與Thunderbolt™ 4/USB4。 該平臺結合了高效能CPU，單線性能提升高達23 ...

2020年9月5日 — UP3 系列的Tiger Lake 處理器，其運作範圍落在 12W 至28W，筆記型電腦製造商可以針對同一顆CPU，發展出性能較差但強調電池續航力的PL1 15W 產品，或者推出 ...

2021年10月25日 — 已解決：Hello all We are developing new platform based on Tiger Lake processor. We reference our design much from TGL UP4 LPDDR4 AEP design.

2021年6月1日 — 此次英特尔推出有两种封装设计(UP3和UP4)的处理器。下图中： 左側: 大尺寸的即为UP3封装设计的Tiger Lake移动酷睿，TDP范围控制在12~28W。